CSP
LED CSP haute puissance à boîtier à l'échelle de la puce et technologie Flip Chip
Spécification
Numéro de pièce | Cadre conducteur | Puissance maximale [W] | Plage VF [V] | Type VF | Évalué si | CCT [K] à 85 °C | CCT Binning | CRI | Flux LM [@85℃] | |||
Taper. | Max. | Min. | Max. | Taper. | ||||||||
CSP2323 | 2323 | 4,2 W | 2,65-3,0 | 2,85 | 350 | 1400 | 2200K | ANSI 5SDCM/3SDCM | 70 | 240 | 270 | 250 |
2700K | 70 | 270 | 310 | 290 | ||||||||
3000K | 70 | 290 | 330 | 300 | ||||||||
3500K | 70 | 300 | 340 | 310 | ||||||||
4000K | 70 | 310 | 350 | 320 | ||||||||
5000K | 70 | 310 | 350 | 320 | ||||||||
5700K | 70 | 310 | 350 | 320 | ||||||||
6500K | 70 | 300 | 340 | 310 | ||||||||
CSP2323 | 2323 | 4,2 W | 2,65-3,0 | 2,85 | 350 | 1400 | 2200K | ANSI 5SDCM/3SDCM | 80 | 220 | 250 | 230 |
2700K | 80 | 240 | 280 | 260 | ||||||||
3000K | 80 | 250 | 290 | 270 | ||||||||
3500K | 80 | 270 | 310 | 290 | ||||||||
4000K | 80 | 280 | 320 | 300 | ||||||||
5000K | 80 | 280 | 320 | 300 | ||||||||
5700K | 80 | 280 | 320 | 300 | ||||||||
6500K | 80 | 280 | 320 | 300 | ||||||||
CSP2323 | 2323 | 4,2 W | 2,65-3,0 | 2,85 | 350 | 1400 | 2200K | ANSI 5SDCM/3SDCM | 90 | 170 | 210 | 190 |
2700K | 90 | 200 | 240 | 220 | ||||||||
3000K | 90 | 220 | 260 | 240 | ||||||||
3500K | 90 | 230 | 270 | 250 | ||||||||
4000K | 90 | 230 | 270 | 260 | ||||||||
5000K | 90 | 230 | 270 | 260 | ||||||||
5700K | 90 | 230 | 270 | 260 | ||||||||
6500K | 90 | 230 | 270 | 250 | ||||||||
Description du produit
Découvrez la puce LED CSP2323, un produit de pointe alliant les dernières avancées technologiques en matière de LED à une conception compacte et performante. Développée en interne, cette puce à l'échelle de la puce intègre une technologie Flipchip de 57 mil et une technologie innovante sans support, ainsi qu'un film phosphorescent spécial, pour une émission de lumière blanche sur une seule face.
La LED CSP2323 est la solution idéale pour les applications extérieures haute puissance. Offrant des performances et une fiabilité optimales, elle remplace avantageusement les produits céramiques et EMC. Certifiée LM80, cette LED garantit un éclairage durable et de haute qualité.
L'un des atouts majeurs du CSP2323 réside dans son boîtier à l'échelle de la puce, qui offre une faible résistance thermique et des performances élevées, garantissant ainsi le maintien d'une température basse et d'une efficacité optimale de la LED, même en cas d'utilisation prolongée. Sa conception à émission unilatérale facilite son intégration dans une large gamme de produits et la rend idéale pour les applications optiques secondaires.
De plus, la CSP2323 est dotée d'une surface émettrice de lumière (LES) réduite et d'une densité optique élevée, offrant ainsi un éclairage plus concentré et intense. L'utilisation d'une technologie de film phosphorescent spéciale garantit également une meilleure uniformité des couleurs, produisant une lumière blanche naturelle et homogène.
De plus, la CSP2323 est conçue pour prendre en charge tous les procédés d'assemblage et de soudure CMS, ce qui simplifie considérablement son intégration à votre ligne de production. Grâce à sa taille compacte et à ses hautes performances, cette LED offre une solution flexible et pratique pour une large gamme d'applications d'éclairage.
En conclusion, la puce LED CSP2323 allie technologie de pointe, conception compacte et hautes performances. Grâce à son boîtier ultra-compact, son émission unilatérale et sa technologie de film phosphorescent spéciale, cette LED est idéale pour les applications extérieures haute puissance, offrant un éclairage fiable et efficace pour une large gamme de produits. Dites adieu aux produits céramiques encombrants et aux problèmes de compatibilité électromagnétique, et bonjour à l'avenir de l'éclairage LED avec la CSP2323.
Avantages du produit
• Boîtier à l'échelle de la puce, faible résistance thermique, hautes performances
• Émission unilatérale, facilitant la conception optique secondaire
• LES plus petit et densité optique élevée
• Technologie spéciale de film phosphorescent, meilleure uniformité des couleurs
Caractéristiques principales
• Technologie de puce retournée avancée, technologie d'encapsulation à l'échelle de la puce
• IRC élevé, luminosité élevée, fiabilité élevée
• Faible résistance thermique
• Longue durée de vie opérationnelle
• Couleurs disponibles : blanc froid, blanc naturel et blanc chaud (2 700 K à 7 000 K)
• Regroupement des couleurs compatible ANSI
• Prise en charge de tous les processus d'assemblage et de soudure CMS
• Certifié LM80
• Respectueux de l'environnement, conforme à la directive RoHS
