Avancée majeure dans le secteur : la société LEKIN, en collaboration avec GALUX, développe une technologie LED GaN sur silicium.
Industrie Brefaire-- La société LEKIN, une entreprise en collaboration avec GALUX sur la technologie LED GaN-sur-Si, a lancé la première micro-LED couleur GaN-sur-silicium sur une seule puce de l'industrie ---- SiMiP ®, qui a permis l'affichage micro LED.

Technologique jeInnovation : le moyen de révolutionner le jeu affichage direct sur grand écran
Ces dernières années, la technologie d'encapsulation COB basée sur la puce Mini LED a connu un développement rapide dans le domaine des écrans grand format à micro-LED. Cependant, la miniaturisation croissante des pixels a entraîné une chute drastique du rendement de production des COB Mini LED. La Micro LED est devenue la solution privilégiée pour le développement des écrans rectilignes grand format à micro-espacement. Néanmoins, le faible rendement et le coût élevé du remplacement et de la réparation à grande échelle des Micro LED ont considérablement freiné leur déploiement dans le domaine des écrans grand format. La technologie MiP a été créée pour pallier les problèmes de réparation des Micro LED, mais son processus de recâblage complexe reste onéreux.
S'appuyant sur sa propre technologie de micro-LED GaN à base de silicium haute efficacité, et visant à répondre à la demande d'écrans LED grand format à micro-espacement économiques, LEKIN a développé sa technologie de puce d'affichage SiMiP monocœur couleur. SiMiP est une technologie MiP de haut niveau qui intègre les trois couleurs de base (rouge, vert et bleu) dans un seul cœur, et transfère la puce sur la carte de pilotage sans processus complexe de transfert et de réparation. Cette technologie permet d'améliorer considérablement le rendement de première passe de la production de modules d'affichage LED à micro-espacement, de réduire significativement les coûts de production, et offre, grâce à ses performances élevées et son faible coût, une solution plus compétitive pour les applications d'affichage grand format micro-LED.

SiMiPCminerai UNavantage
- Conditionnement au niveau de la plaquette: La puce découpée par la plaquette SiMiP est la structure d'encapsulation MiP, qui peut être directement transférée au collage de la puce, simplifiant le processus et réduisant le coût ;
- Non massiftransfert:Le cœur unique SiMiP intègre des puces à trois éléments de couleur rouge, vert et bleu, qui peuvent utiliser le processus de liaison de puces Pick & Place mature à haut rendement et à faible coût pour transférer la puce sur la carte de commande sans technologie de transfert massif complexe, ce qui améliore considérablement le rendement du premier passage ;
- Rouge, vert et bleu, trois couleurs en un :La puce SiMiP réalise l'émission de lumière rouge et verte grâce à des matériaux de conversion de couleur, mais pas avec la puce émettrice de lumière rouge et verte traditionnelle, ce qui permet non seulement de réduire les coûts, mais aussi d'éviter les matériaux toxiques utilisés dans la production de la puce rouge traditionnelle à quatre éléments, ce qui est plus respectueux de l'environnement.
- Bonne consistanceLa puce SiMiP réalise une intégration couleur monocœur complète grâce à une micro-LED bleue sur silicium et à sa technologie de conversion de couleur développée en interne. Les éléments émetteurs rouges et verts présentent une grande homogénéité et stabilité en termes de tension de fonctionnement, de distribution lumineuse et de longueur d'onde. La longueur d'onde des éléments rouges et verts reste constante malgré les variations de courant et de température, et la distribution lumineuse est peu affectée par les défauts de collage de la puce, ce qui résout à la source le problème de biais de couleur des systèmes traditionnels.
Conception globale des brevets + Dansgarantie de production au niveau de la réglementation des véhicules
Barrières liées aux brevets : MAIS L'entreprise possède un solide portefeuille de brevets, comprenant des milliers de brevets acquis et détenus en propre, lui assurant une couverture mondiale en Europe, en Amérique, au Japon et en Corée du Sud, et jetant ainsi les bases d'une compétitivité internationale optimale. Ses brevets couvrent l'ensemble de la chaîne de valeur, de l'épitaxie à l'application, en passant par la puce, le conditionnement et le module. Elle conserve un avantage concurrentiel indéniable dans les domaines suivants : écrans micro-LED, phares intelligents matriciels pour véhicules, polymérisation et stérilisation UV, et secteur médical et paramédical.
Assurance qualité:Système de gestion de production moderne conforme à la norme IATF16949 pour les véhicules, garantissant une qualité et une fiabilité élevées des produits.









