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산업 혁신 - LEKIN 회사, GaN-on-Si LED 기술에 대한 GALUX와의 협력 회사

소식

산업 혁신 - LEKIN 회사, GaN-on-Si LED 기술에 대한 GALUX와의 협력 회사

2025년 4월 11일

산업 리크루트-- GaN-on-Si LED 기술 분야에서 GALUX와 협력하는 기업인 LEKIN은 단일 칩에 업계 최초의 GaN-on-silicon 풀 컬러 Micro-LED인 SiMiP ®를 출시하여 Micro LED 디스플레이를 구현했습니다.

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기술적 혁신: 게임을 깨는 방법 대형 화면 직접 디스플레이

최근 몇 년 동안 미니 LED 칩 기반 COB 패키징 기술이 마이크로 LED 대형 디스플레이 분야에서 빠르게 발전해 왔습니다. 그러나 픽셀 간격이 더욱 미세화됨에 따라 미니 LED COB 생산 수율은 급락했습니다. 마이크로 LED는 마이크로 간격 대형 디스플레이 기술 개발을 위한 최선의 선택이 되었습니다. 그러나 마이크로 LED의 대량 전사 및 수리에 따른 낮은 수율과 높은 비용은 대형 디스플레이 분야에서 마이크로 LED의 대량 적용을 심각하게 저해했습니다. 마이크로 LED 수리 문제를 해결하기 위해 MiP 기술이 개발되었지만, 복잡한 재배선 패키징 공정을 추가하는 MiP는 여전히 높은 비용을 발생시킵니다.

LEKIN은 자체 고효율 실리콘 기반 GaN 마이크로 LED 기술을 기반으로 비용 효율적인 마이크로 간격 LED 대형 스크린 디스플레이 수요에 대응하고자 싱글 코어 풀컬러 SiMiP 디스플레이 칩 기술을 독자적으로 개발했습니다. SiMiP는 단일 코어에 적색, 녹색, 청색의 세 가지 기본 색상을 통합하는 고차 MiP 기술로, 복잡한 전사 및 수리 공정 없이 칩을 구동 보드로 전사합니다. 이 기술은 마이크로 간격 LED 디스플레이 모듈 생산의 초도 수율을 크게 향상시키고 생산 비용을 대폭 절감할 수 있으며, 고성능과 저비용의 장점을 결합하여 마이크로 LED 대형 스크린 디스플레이 애플리케이션에 더욱 경쟁력 있는 솔루션을 제공합니다.

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시밉기음광석 에이이점

  1. 웨이퍼 레벨 패키징: SiMiP 웨이퍼로 절단한 칩은 MiP 패키징 구조로 다이 본딩에 직접 전달하여 공정을 간소화하고 비용을 절감할 수 있습니다.
  2. 아니요 엄청난옮기다:SiMiP 단일 코어는 빨간색, 녹색 및 파란색 3가지 색상 요소 칩을 통합하여, 복잡한 대량 전송 기술 없이도 성숙한 고수율, 저비용 Pick & Place 다이 본딩 공정을 사용하여 칩을 구동 보드로 전송할 수 있으므로 첫 번째 패스 수율이 크게 향상됩니다.
  3. 빨간색, 초록색, 파란색, 세 가지 색상 하나로:SiMiP 칩은 전통적인 빨간색과 녹색 발광 칩을 사용하지 않고 색상 변환 소재를 통해 빨간색과 녹색 발광을 실현하여 비용을 절감할 뿐만 아니라 전통적인 4원소 빨간색 칩 생산에 사용되는 독성 소재를 피할 수 있어 환경 친화적입니다.
  4. 좋은 일관성: SiMiP 칩은 실리콘 기반 청색광 Micro-LED와 자체 개발한 색 변환 기술을 통해 단일 코어 풀 컬러 집적을 구현합니다. 적색 및 녹색 발광 소자는 작동 전압, 배광 분포 및 발광 파장에서 높은 일관성과 안정성을 유지합니다. 적색 및 녹색 소자의 발광 파장은 작동 전류 및 온도 차이에 따라 변하지 않으며, 다이 본딩 편차로 인한 배광 분포의 교란이 거의 발생하지 않아 기존 방식의 색 편향 문제를 근본적으로 해결합니다.

글로벌 특허 레이아웃 + ~ 안에차량 규정 수준 생산 보장

특허 장벽: 하지만 수천 건의 자체 특허 및 인수 특허를 포함하여 강력한 특허 자산을 보유하고 있으며, 유럽, 미국, 일본, 한국 등 전 세계 특허를 확보하여 해외 경쟁을 위한 탄탄한 기반을 마련하고 있습니다. 본 특허는 에피택시, 칩, 패키징, 모듈 및 애플리케이션 등 산업 체인 전반을 포괄하며, 마이크로 LED 디스플레이, 매트릭스 픽셀 스마트카 헤드라이트, UV 경화 및 살균, 의료 및 헬스케어 분야에서 절대적인 선도적 우위를 유지하고 있습니다.

품질 보증:IATF16949 인증 차량 표준 현대 생산 관리 시스템은 높은 제품 품질과 신뢰성을 보장합니다.