LED infravermelho
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LED infravermelho de 2W com encapsulamento 3535 e comprimento de onda de 850nm (ID)
Especificação
Características elétricas: (T da almofada de solda = 25℃) | ||||||||
Número da peça | Estrutura de chumbo | Comprimento de onda de pico | Fluxo de radiação total [mW] | Tipo VF | VF máximo | Diretividade | Corrente máxima | Altura do LED |
2θ1/2 | ||||||||
IDP8530K | 3535 | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 30° | 700 | 3,30 mm |
IDP8550K | 3535 | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 50° | 700 | 3,05 mm |
IDP8584K | 3535 | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 60° | 700 | 2,60 mm |
IDP85120K | 3535 | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 80° | 700 | 2,45 mm |
IDP85130K | 3535 | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 90° | 700 | 2,25 mm |
IDP85120B | 3535 | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 120° | 700 | 2,20 mm |
IDP85140K | 3535 | 850 | 500~700 | 1.6 | 2.2 | 160° | 700 | 1,40 mm |
Descrição do produto
Apresentamos nossa mais recente série de chips IR de alta potência com tecnologia de encapsulamento cerâmico 3535 de última geração. Esses chips são projetados para oferecer condutividade térmica excepcional, permitindo a operação com altas correntes sem o risco de superaquecimento. Isso os torna a escolha ideal para aplicações no mercado de segurança infravermelha, onde confiabilidade e desempenho são de extrema importância.
Uma das principais características dos nossos chips de infravermelho é o seu design ótico especial, que garante uma gama completa de ângulos de emissão para atender às diversas necessidades do mercado. Com opções que incluem ângulos de 30°, 50°, 60°, 80°, 90°, 120° e 160°, nossos chips podem atender a uma ampla variedade de requisitos de instalação e cobertura. Essa versatilidade os torna um recurso valioso para sistemas de segurança de todos os tamanhos e configurações.
Nossa equipe trabalhou incansavelmente para desenvolver esses chips infravermelhos com os mais altos padrões de qualidade em mente. Cada chip desta série é equipado com chips infravermelhos de alta potência de 35 milésimos de polegada, garantindo desempenho e confiabilidade excepcionais. A tecnologia de encapsulamento cerâmico 3535 aprimora ainda mais a durabilidade e a longevidade dos chips, garantindo que eles suportem as demandas de operação contínua em aplicações de segurança.
Seja para atualizar um sistema de segurança existente ou desenvolver um novo, nossos chips de infravermelho de alta potência oferecem o desempenho e a flexibilidade necessários para atender às diversas exigências do mercado de segurança por infravermelho. Com sua tecnologia avançada e ampla gama de ângulos de emissão, esses chips são a escolha perfeita para qualquer projeto que exija iluminação infravermelha confiável e eficaz.
Em conclusão, nossa série de chips infravermelhos de alta potência com tecnologia de encapsulamento cerâmico 3535 está preparada para estabelecer um novo padrão de desempenho e confiabilidade no mercado de segurança infravermelha. Com sua excepcional condutividade térmica, design óptico especial e ampla gama de ângulos de emissão, esses chips estão prontos para atender às diversas necessidades de profissionais de segurança e integradores de sistemas.
Principais características
Substrato cerâmico de alta condutividade térmica
Corrente de acionamento elevada
Design ótico exclusivo
Melhor dissipação de calor e menor resistência térmica