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Tecnologia Flip Chip, Pacote em Escala de Chip, LED CSP de Alta Potência

Tecnologia Flip Chip, Pacote em Escala de Chip, LED CSP de Alta Potência

• Dimensões da embalagem: 2,3 mm x 2,3 mm x 0,32 mm; emissor unilateral

• Potência: 1 - 4,2 W

• Ângulo de visão: 120°

• Embalagem: Máximo de 5000 unidades por carretel

Aplicações

• Iluminação pública

• Iluminação externa

• Iluminação Linear

• Iluminação comercial

• Iluminação para exposições

• Iluminação de escritório

• Luminária de pátio

• Iluminação do estádio

• Iluminação de inundação

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Especificação

Descrição

Características

Especificação

Número da peça	Estrutura de chumbo	Potência máxima [W]	Faixa VF [V]	Tipo VF [V]	Avaliado como [mA] @85℃		CCT [K] @85℃	Classificação CCT	CRI	Fluxo LM [@85℃]
Número da peça	Estrutura de chumbo	Potência máxima [W]	Faixa VF [V]	Tipo VF [V]	Tipo.	Máx.	CCT [K] @85℃	Classificação CCT	CRI	Mín.	Máx.	Tipo.
CSP2323	2323	4,2 W	2,65-3,0	2,85	350	1400	2200 mil	ANSI 5SDCM/3SDCM	70	240	270	250
							2700 mil		70	270	310	290
							3000 mil		70	290	330	300
							3500 mil		70	300	340	310
							4000K		70	310	350	320
							5000 mil		70	310	350	320
							5700K		70	310	350	320
							6500K		70	300	340	310
CSP2323	2323	4,2 W	2,65-3,0	2,85	350	1400	2200 mil	ANSI 5SDCM/3SDCM	80	220	250	230
							2700 mil		80	240	280	260
							3000 mil		80	250	290	270
							3500 mil		80	270	310	290
							4000K		80	280	320	300
							5000 mil		80	280	320	300
							5700K		80	280	320	300
							6500K		80	280	320	300
CSP2323	2323	4,2 W	2,65-3,0	2,85	350	1400	2200 mil	ANSI 5SDCM/3SDCM	90	170	210	190
							2700 mil		90	200	240	220
							3000 mil		90	220	260	240
							3500 mil		90	230	270	250
							4000K		90	230	270	260
							5000 mil		90	230	270	260
							5700K		90	230	270	260
							6500K		90	230	270	250

Descrição do produto

Apresentamos o chip LED CSP2323, um produto de ponta que combina o que há de mais moderno em tecnologia LED com um design compacto e eficiente. Desenvolvido de forma independente, este encapsulamento em escala de chip apresenta um Flipchip de 57 milésimos de polegada e a inovadora tecnologia "sem suporte", juntamente com uma película de fósforo especial, para emitir luz branca a partir de um único lado.

O CSP2323 é a solução ideal para aplicações externas de alta potência, oferecendo desempenho e confiabilidade perfeitos como substituto para produtos cerâmicos e EMC. Com certificação LM80, este LED garante iluminação duradoura e de alta qualidade.

Uma das características marcantes do CSP2323 é seu encapsulamento em escala de chip, que oferece baixa resistência térmica e alto desempenho, garantindo que o LED permaneça frio e eficiente mesmo durante uso prolongado. Seu design de emissão unilateral facilita a integração em uma ampla gama de produtos e é perfeito para projetos ópticos secundários.

Além disso, o CSP2323 apresenta uma superfície emissora de luz (LES) menor e alta densidade óptica, proporcionando uma saída de luz mais focada e intensa. O uso de uma tecnologia especial de filme de fósforo também garante melhor uniformidade de cor, criando uma luz branca natural e consistente.

Além disso, o CSP2323 foi projetado para suportar todos os processos de montagem e soldagem SMT, tornando sua integração à sua linha de produção mais fácil do que nunca. Com seu tamanho compacto e alto desempenho, este LED oferece uma solução flexível e prática para uma ampla gama de aplicações de iluminação.

Em resumo, o chip LED CSP2323 oferece uma combinação de tecnologia avançada, design compacto e alto desempenho. Com seu encapsulamento em escala de chip, design de emissão unilateral e tecnologia especial de filme de fósforo, este LED é a escolha perfeita para aplicações externas de alta potência, fornecendo iluminação confiável e eficiente para uma ampla gama de produtos. Diga adeus aos produtos cerâmicos e EMC volumosos e dê as boas-vindas ao futuro da iluminação LED com o CSP2323.

Vantagens do produto

• Pacote em escala de chip, baixa resistência térmica, alto desempenho

• Emissão unilateral, facilitando o projeto óptico secundário.

• LES menor e alta densidade óptica

• Tecnologia especial de película de fósforo, melhor uniformidade de cor

Principais características

• Tecnologia avançada de flip chip, tecnologia de encapsulamento em escala de chip

• Alto índice de reprodução de cor (IRC), alto brilho, alta confiabilidade

• Baixa resistência térmica

• Longa vida útil

• Disponível nas cores branco frio, branco natural e branco quente, com temperaturas de cor entre 2700K e 7000K.

• Agrupamento de cromaticidade compatível com ANSI

• Suporte para todos os processos de montagem e soldagem SMT

• Certificado LM80

• Amigo do ambiente, em conformidade com a RoHS

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