Branschgenombrott -- Företaget LEKIN, ett samarbete med GALUX kring GaN-on-Si LED-teknik
Industri Bgenombrott-- Företaget LEKIN, ett samarbete med GALUX kring GaN-på-Si LED-teknik, lanserade branschens första GaN-på-kisel fullfärgs Micro-LED på ett enda chip ---- SiMiP ®, vilket möjliggör mikro-LED-displayer.
Teknologisk JagInnovation: Sättet att bryta spelet av storskärms direktvisning
Under senare år har COB-kapslingsteknik baserad på Mini LED-chip utvecklats snabbt inom området mikro-LED-storbildsskärmar. Men med den ytterligare minimeringen av pixelavståndet har produktionshastigheten för Mini LED COB-chip minskat kraftigt. Micro-LED har blivit det bästa valet för utveckling av mikro-spacing rak storbildsskärmsteknik. Emellertid har den låga produktionshastigheten och de höga kostnaderna för massiv överföring och reparation av Micro-LED allvarligt hindrat storskalig tillämpning av Micro-LED inom storbildsskärmar. MiP-tekniken skapades för att undvika problemet med reparation av Micro-LED, men MiP:n med att lägga till en komplex omkopplingsprocess förblir hög.
Baserat på sin egen högeffektiva kiselbaserade GaN Micro-LED-teknik, med sikte på att möta efterfrågan på kostnadseffektiva mikro-spacing LED-storskärmsdisplayer, har LEKIN självständigt utvecklat sin enkärniga fullfärgs SiMiP-displaychipteknik. SiMiP är en högordnings MiP-teknik som integrerar de tre grundfärgerna rött, grönt och blått med en enda kärna och överför chipet till drivkortet utan en komplex massiv överförings- och reparationsprocess. Denna teknik kan avsevärt förbättra utbytet vid första genomgången av produktion av mikro-spacing LED-displaymoduler, avsevärt minska produktionskostnaden, tillsammans med fördelarna med hög prestanda och låg kostnad, och ge en mer konkurrenskraftig lösning för mikro-LED-storskärmsapplikationer.
SiMiPCmalm Enfördel
- Förpackning på wafernivåChipet som skärs av SiMiP-wafern är MiP-förpackningsstrukturen, som kan överföras direkt till die-bonding, vilket förenklar processen och minskar kostnaden;
- Inga massivöverföra:SiMiP-enkärnig chip integrerar röda, gröna och blå trefärgade element, som kan använda den mogna Pick & Place-die-bondingprocessen med hög avkastning och låg kostnad för att överföra chipet till drivkortet utan komplex massiv överföringsteknik, vilket avsevärt förbättrar utbytet vid första genomgången;
- Röd, grön och blå, tre färger i ett:SiMiP-chipet avger rött och grönt ljus genom färgomvandlingsmaterial, men inte med det traditionella chipet som avger rött och grönt ljus, vilket inte bara minskar kostnaden utan också undviker de giftiga material som används vid produktionen av traditionella fyrelementschip med röd färg, vilket är mer miljövänligt.
- God konsistensSiMiP-chipet möjliggör enkärnig fullfärgsintegration genom kiselbaserad blå ljus-Micro-LED och dess egenutvecklade färgkonverteringsteknik. De röda och gröna emitterande elementen har hög konsistens och stabilitet vad gäller arbetsspänning, ljusfördelning och ljusvåglängd. Ljusvåglängden för röda och gröna element förändras inte med arbetsströmmen och temperaturskillnaden, och ljusfördelningen störs inte lätt av avvikelser i formförbindningen, vilket löser problemet med färgförskjutning i det traditionella schemat från grunden.
Global patentlayout + Iproduktionsgaranti för fordonsreglering
Patenthinder: MEN har starka patenttillgångar, inklusive tusentals förvärvade och egna patent, vilket möjliggör global patenttäckning i Europa, Amerika, Japan och Sydkorea, och lägger en solid grund för utländsk konkurrens. Patentet täcker hela industrikedjan från epitaxi, chip, förpackning, modul och applikation, och bibehåller en absolut ledande fördel inom mikro-LED-displayer, matripixelbaserade smarta bilstrålkastare, UV-härdning och sterilisering samt medicin och hälsovård.
Kvalitetssäkring:IATF16949-kvalificerad fordonsstandard modern produktionsledningssystem, eskorterar hög produktkvalitet och tillförlitlighet.